秘魯冷軋鉬片出口量
秘魯冷軋鉬片出口量大概數(shù)據(jù)
| 時間 | 品名 | 出口量范圍 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 2019 | 冷軋鉬片 | 1200-1500 | 噸 |
| 2020 | 冷軋鉬片 | 1000-1300 | 噸 |
| 2021 | 冷軋鉬片 | 1500-1800 | 噸 |
| 2022 | 冷軋鉬片 | 1800-2000 | 噸 |
| 2023 | 冷軋鉬片 | 2000-2300 | 噸 |
秘魯冷軋鉬片出口量行情
秘魯冷軋鉬片出口量資訊
硬剛英偉達！AMD宣稱其新款A(yù)I芯片已全面超越競爭對手
超威半導(dǎo)體公司（AMD）首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）表示，公司最新發(fā)布的AI處理器在性能上可以挑戰(zhàn)英偉達的產(chǎn)品，并稱整個AI芯片市場規(guī)模有望在未來三年內(nèi)突破5000億美元。 當?shù)貢r間周四（6月12日），蘇姿豐在公司活動上稱，MI350系列芯片的最新版本在速度上已優(yōu)于英偉達的同類產(chǎn)品，較其前代產(chǎn)品也實現(xiàn)了巨大得性能提升。 蘇姿豐指出，本月初開始發(fā)貨的MI355芯片速度是前代產(chǎn)品的35倍。 根據(jù)AMD的說法，MI355芯片在運行AI軟件方面超越了英偉達的B200和GB200產(chǎn)品，在AI模型訓(xùn)練性能上則與之相當甚至略勝一籌。在價格方面，AMD的產(chǎn)品遠低于英偉達。 發(fā)稿前不久，與會的OpenAI首席執(zhí)行官薩姆·奧爾特曼稱，OpenAI將使用AMD的MI300X和MI450芯片。 AMD在該領(lǐng)域仍明顯落后于英偉達，公司希望通過這些新品迎頭趕上。此次發(fā)布對AMD至關(guān)重要：蘇姿豐曾預(yù)測，到2028年市場規(guī)模將達到5000億美元，如今她認為這一數(shù)字將被超越。 今年2月，AMD發(fā)布的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)展望顯示其增長速度低于部分分析師預(yù)期。AMD認為，MI系列的這次更新將重振公司增長勢頭，并證明其有實力與體量遠大的競爭對手正面交鋒。 隨著全球范圍內(nèi)的大型科技公司向人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投入數(shù)百億美元，對AI芯片的市場需求持續(xù)超過供應(yīng)，推動芯片價格飆升，部分產(chǎn)品甚至高達數(shù)萬美元一枚。 對AMD而言，AI加速器業(yè)務(wù)讓公司擺脫了長期在個人電腦處理器市場中被英特爾壓制的局面。 然而，如今的市場霸主是英偉達：盡管AMD通過AI芯片每年獲得數(shù)十億美元收入，但英偉達的年收入早已突破千億美元大關(guān)。
2025-06-13 08:53:00多家芯片企業(yè)在美建廠陷入延誤泥潭 理由更是五花八門
受到美國上一任拜登政府《芯片與科學法案》的推動，多家芯片公司正在美國建造晶圓廠，然而現(xiàn)在部分半導(dǎo)體企業(yè)正困于建設(shè)延誤的問題中，并因此承擔著巨大的財務(wù)損失。 據(jù)報道，半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝和測試服務(wù)提供商Amkor（安靠）在美國亞利桑那州的芯片封裝工廠、美光公司在紐約的DRAM工廠及SK海力士在印第安納州的生產(chǎn)基地都因為居民抵制而無法推進，且理由各不相同。 據(jù)悉，為了防止未來繼續(xù)出現(xiàn)這樣的問題和延誤，一些州政府正在設(shè)立工業(yè)區(qū)以吸引公司入駐，例如北卡羅來納州、賓夕法尼亞州和俄亥俄州。這些工業(yè)區(qū)旨在無需繁瑣的審批程序即可開展制造業(yè)務(wù)，從而對半導(dǎo)體公司更具吸引力。 各種延誤的理由 Amkor擬建造一座耗資20億美元的芯片封裝工廠，但當?shù)鼐用穹磳υ摴S的選址，因為他們擔心這一計劃可能會對水資源造成壓力，并加劇交通擁堵。部分居民威脅將采取法律行動，并要求將項目遷移至其他地方。 而據(jù)規(guī)劃，Amkor的工廠建成后將擁有超過4.6萬平方米的潔凈室空間，這對當?shù)匕雽?dǎo)體供應(yīng)鏈極為重要，其封裝業(yè)務(wù)將支持包括臺積電在內(nèi)的十幾家企業(yè)。但目前，該封裝廠項目已經(jīng)陷入停滯，無法確定其能否在2027年如期投產(chǎn)。 美光工廠的規(guī)模則更為巨大，其計劃斥資1000億美元興建DRAM生產(chǎn)基地，初期建設(shè)預(yù)計耗資約200億美元，計劃于2040年代完工，屆時將創(chuàng)造約5萬個直接和間接就業(yè)崗位。 然而，這家DRAM工廠因環(huán)境評估而被推遲建設(shè)，且公眾反饋期也被延長，從而耽誤了在2024年就動工的計劃。有報道指出，一座耗資200億美元的晶圓廠建設(shè)每延誤一天就將造成500萬美元的損失。 該晶圓廠是美光公司擴大其美國生產(chǎn)戰(zhàn)略的關(guān)鍵組成部分，美光公司曾計劃到2030年代中期，在美國生產(chǎn)40%的DRAM產(chǎn)量，但在目前的情況下，這一計劃能否繼續(xù)執(zhí)行也陷入疑問。 SK海力士斥資39億美元建設(shè)高帶寬存儲器（HBM）生產(chǎn)基地的計劃同樣因為居民抗議而延誤，理由是住宅區(qū)附近的工業(yè)發(fā)展令人擔憂。該工廠原計劃在2028年投入運營，目標是成為全球最大、最先進的DRAM組裝工廠之一。
2025-06-12 13:17:39美股收盤：標普和納指連漲三天 科技巨頭、芯片股整體走強
周二（6月10日），美股三大指數(shù)集體上漲，均收于至少3個月來新高，其中標普和納指雙雙錄得三連陽。 截至收盤，道瓊斯指數(shù)漲0.25%，報42,866.87點；標普500指數(shù)漲0.55%，報6,038.81點；納斯達克綜合指數(shù)漲0.63%，報19,714.99點。 交易員們正在密切關(guān)注中美談判進展。先前，美國上市公司強勁的業(yè)績報告以及近期一系列人工智能相關(guān)新聞帶來的科技股復(fù)蘇，已經(jīng)推動美國股市整體反彈。 Freedom Capital Markets首席全球策略師Jay Woods表示，“技術(shù)面來看，股市表現(xiàn)良好，突破了關(guān)鍵水平，重回正軌。本周初指數(shù)略高于下行趨勢線，正回升至年內(nèi)高位。” Woods補充稱，“此次反彈看起來與許多試圖重返歷史高點的科技股類似。好消息是，即使是疲軟的板塊似乎也找到了軟著陸點，從風險/回報的角度來看，現(xiàn)在也是一個良好的切入點。” 美國CPI報告定于周三盤前公布，市場預(yù)計通脹率可能略有上升。22V Research的調(diào)查顯示，42%的投資者認為市場對CPI數(shù)據(jù)的反應(yīng)將是“冒險”，這也是去年8月以來市場首次傾向于冒險。 Siebert Financial首席投資官Mark Malek表示，“美聯(lián)儲擔心真正的通脹效應(yīng)尚未顯現(xiàn)。基于目前復(fù)雜的關(guān)稅情況，我們預(yù)計汽車、服裝、食品等商品將出現(xiàn)關(guān)稅驅(qū)動通脹的初步跡象。” 熱門股表現(xiàn) 大型科技股多數(shù)走高，（按市值排列）英偉達漲0.93%，重新成為全球市值最大公司；微軟跌0.39%，蘋果漲0.61%，亞馬遜漲0.29%，谷歌C漲1.34%，Meta漲1.2%，博通漲0.14%。 特斯拉漲5.67%，在連續(xù)三天大幅反彈后，市值重回1萬億美元上方。 芯片股整體走強，費城半導(dǎo)體指數(shù)漲2.06%，30只成分股僅邁威爾科技（-0.43%）一家下跌。英特爾漲7.81%，創(chuàng)兩個月以來最大單日漲幅，收報22.08美元，上一次收于22美元上方還是在5月13日。 諾和諾德漲5.13%，據(jù)媒體援引消息人士報道，激進對沖基金Parvus資產(chǎn)管理公司正在增持諾和諾德股份。“穩(wěn)定幣第一股”Circle跌8.1%，此前上市3日累漲超270%。 中概股方面，納斯達克中國金龍指數(shù)漲0.3%。 熱門中概股漲跌不一，傳奇生物漲8.22%，蔚來漲5.83%，新東方漲2.6%，小鵬汽車漲1.59%，拼多多漲0.76%，阿里巴巴漲0.33%。 霸王茶姬跌6.44%，小馬智行跌5.29%，理想汽車跌3.57%，百度跌1.32%，騰訊音樂跌0.92%，京東跌0.44%。 公司消息 【星巴克為咖啡師推出微軟Azure OpenAI助手】 星巴克推出了利用微軟Azure的OpenAI平臺創(chuàng)建的生成式人工智能助手。該技術(shù)將于2026財年推廣至美國和加拿大的門店。作為扭虧為盈計劃的一部分，星巴克一直在努力簡化咖啡師的工作并加快咖啡館的服務(wù)速度。 【據(jù)稱OpenAI擬就云端運算與谷歌云達成合作】 據(jù)媒體報道，知情人士透露，OpenAI計劃與Alphabet旗下的谷歌云合作，滿足其日益成長的運算需求。知情人士透露，雙方自數(shù)月前開始洽談，并于5月敲定協(xié)議。該合作不僅展現(xiàn)OpenAI對多元供應(yīng)鏈的需求，也象征OpenAI逐步降低對主要支持者微軟的依賴。 【摩根士丹利CEO：預(yù)計股權(quán)資本市場活動將逐步回暖】 摩根士丹利CEO表示，近期交易公告開始出現(xiàn)回升，預(yù)計股權(quán)資本市場活動將逐步回暖，近期交易表現(xiàn)良好；預(yù)計本季度將迎來強勁收尾；交易渠道穩(wěn)定，并在某些地區(qū)呈現(xiàn)增長態(tài)勢。
2025-06-11 08:14:55海關(guān)總署：5月中國未鍛軋銅及銅材進口量同比環(huán)比雙雙回落
海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，中國2025年5月未鍛軋銅及銅材進口量為42.7萬噸，環(huán)比出現(xiàn)回落，同比下滑16.9%。1-5月累計進口量為216.9萬噸，同比減少6.7%。
2025-06-09 19:14:37芯片“賣鏟人”EDA封鎖升級 國產(chǎn)半導(dǎo)體迎來危與機
5月下旬，美國對華EDA（電子設(shè)計自動化）出口管制，通過非公開信函的方式進入新階段。 一方面，普冉股份(688766.SH)等成熟制程芯片設(shè)計企業(yè)對以投資者身份致電的財聯(lián)社記者表示，由于技術(shù)迭代頻率不高，現(xiàn)有工具尚可滿足需求，因此所受影響有限；但另一方面，多位產(chǎn)業(yè)鏈人士及分析師指出，此次管制直指芯片設(shè)計的源頭，對中國沖擊先進制程的努力構(gòu)成考驗。 “這也為生態(tài)帶來更多的創(chuàng)新機遇，這個生態(tài)是有機的、動態(tài)傳導(dǎo)的。”芯華章聯(lián)席CEO謝仲輝在接受財聯(lián)社記者采訪時，給出了一個更具辯證性的判斷。他認為，相較于幾年前，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)如今已具備更強的韌性，能夠“兵來將擋、應(yīng)時而變”。 在此背景下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)的真實溫度究竟如何？能否實現(xiàn)從壓力倒逼、“解決卡脖子”到“創(chuàng)造新價值”的結(jié)構(gòu)性機遇？ EDA技術(shù)封鎖升級 國產(chǎn)設(shè)計商：主要影響先進制程 “它對我們影響不大，因為我們大部分都是成熟制程，”A股上市芯片設(shè)計公司普冉股份的證券部人士對以投資者身份致電的財聯(lián)社記者明確表示，“我們暫時就用現(xiàn)有的這一代策劃工具就可以了。” 這一回應(yīng)，揭示了此次EDA封鎖影響的“非對稱性”。 日前，EDA三巨頭鏗騰電子（Cadence）、新思科技（Synopsys）西門子（Siemens）先后以公告、聲明的方式表示接到了美國政府針對EDA軟件工具的對華出口限制。鏗騰電子公告表示，公司于5月23日接BIS通知，當交易方位于中國，出口、再出口或境內(nèi)轉(zhuǎn)讓《商業(yè)管制清單》中出口管制分類號（ECCNs）為3D991和3E991的電子設(shè)計自動化（EDA）軟件及技術(shù)，需事先取得許可。 值得一提的是，有多位受訪人士向財聯(lián)社記者提到，業(yè)內(nèi)傳聞，目前的限制主要集中于EDA，IP暫時不受限制。 據(jù)了解，目前EDA三巨頭占領(lǐng)了絕大多數(shù)市場份額。在2024中國（深圳）集成電路峰會EDA分論壇上，國產(chǎn)EDA龍頭華大九天（301269.SZ）副總經(jīng)理郭繼旺曾表示，國際“三巨頭”的市場占有率超過80%。 中國市場是三大巨頭的重要收入來源，根據(jù)財報數(shù)據(jù)，2024財年，中國區(qū)業(yè)務(wù)分別占到新思科技和鏗騰電子總營收的16%和12%。禁令消息傳出后，新思科技暫停了其2025財年第三季度及全年的財務(wù)指引，其股價在5月28日、29日兩日累計下跌超過11%。 然而，這股沖擊波傳遞至國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈時，卻呈現(xiàn)出明顯的分化。 “主要影響是著重前端的。先進制程的會受影響大。”一位產(chǎn)業(yè)鏈人士告訴財聯(lián)社記者。 普冉股份證券部人士的觀點進一步印證了這一點。“他（禁令）可能對于特種芯片的設(shè)計，包括一些相對偏先進制程或者那種跟進迭代比較快的影響會比較大。像我們這種相對通用型的比較成熟的芯片，迭代也不會特別頻繁，所以對我們影響幾乎微乎其微。”該人士表示，對于是否已采用國產(chǎn)EDA，其稱“有用，我們之前還投了華大九天，都是有在推進合作的。” 這意味著，對于國內(nèi)眾多聚焦于成熟制程的消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的芯片設(shè)計公司而言，現(xiàn)有的EDA工具尚能滿足設(shè)計需求，短期內(nèi)受到的直接沖擊相對有限。然而，對于那些致力于在AI、高性能計算（HPC）等領(lǐng)域追趕世界前沿，亟需最新工藝節(jié)點PDK（工藝設(shè)計套件）支持和原廠技術(shù)服務(wù)的先進芯片設(shè)計公司，此次封鎖無疑構(gòu)成了考驗。 6月2日，中國商務(wù)部新聞發(fā)言人亦就美方近期歧視性限制措施表示，這些做法嚴重損害中方正當權(quán)益。 產(chǎn)業(yè)鏈早有準備：從“解決卡脖子”到“價值共創(chuàng)” 盡管封鎖來勢洶洶，但產(chǎn)業(yè)界對此并非毫無準備。更重要的是，在壓力的倒逼之下，一種不同于簡單“國產(chǎn)替代”的本土化創(chuàng)新模式正在顯現(xiàn)。 “（封鎖升級）之前都有預(yù)判，”前述產(chǎn)業(yè)鏈人士稱，“囤貨和國產(chǎn)替代都會有。” 事實上，在本次禁令落地之前，國產(chǎn)芯片設(shè)計公司增加對EDA工具采購的趨勢已有顯現(xiàn)。財聯(lián)社記者梳理多家A股芯片公司2024年年報發(fā)現(xiàn)，瑞芯微的長期應(yīng)付款因“購買EDA工具增加”而同比增長294.58%；炬芯科技的其他應(yīng)付款也因“采購EDA工具應(yīng)付款項增加”而增長217%。 但比“囤貨”更具深遠意義的，是國產(chǎn)EDA廠商與本土客戶之間協(xié)同模式的質(zhì)變——從單純地解決“卡脖子”問題，升級為共同創(chuàng)造獨特價值。 “國際EDA巨頭雖占據(jù)主導(dǎo)地位，但其標準化工具難以滿足國產(chǎn)芯片在工藝受限下的創(chuàng)新需求。”謝仲輝向記者剖析道。他解釋，當先進制造工藝受限，設(shè)計公司必須在算子、架構(gòu)等方面進行創(chuàng)新，以求在有限的條件下實現(xiàn)性能突破。這直接導(dǎo)致了大量非標、高復(fù)雜度的驗證難題，而傳統(tǒng)EDA工具為標準化流程而生，面對這類挑戰(zhàn)時效率會斷崖式下跌，成為項目周期的主要瓶頸。 這恰恰為國產(chǎn)EDA提供了突圍空間。“國產(chǎn)替代的本質(zhì)是供應(yīng)鏈安全與價值升級并重，”謝仲輝強調(diào)，“我們的優(yōu)勢是貼近客戶需求和快速響應(yīng)，與客戶建立深度協(xié)同、實現(xiàn)價值共創(chuàng)。” 他分享了一個鮮活的案例，以說明這種“價值共創(chuàng)”模式的威力：國內(nèi)某頭部互聯(lián)網(wǎng)客戶的AI推理芯片項目，曾因其獨特的AI算子和復(fù)雜的場景化需求，導(dǎo)致驗證效率低下而陷入僵局。芯華章的技術(shù)團隊在深入了解客戶的設(shè)計流程和代碼風格后，介入進行聯(lián)合攻關(guān)，通過優(yōu)化其GalaxEC-HEC工具中的底層求解器（Solver）性能，并為其定制開發(fā)了專門的優(yōu)化工具，僅用兩周時間，便成功解決了這一難題，將原本預(yù)計長達三個月的驗證周期，成功壓縮到了三周。 “如果是國際EDA巨頭，他們有很重的技術(shù)包袱，很難為了某一家公司的特定風格去設(shè)計一個新的工具版本。”謝仲輝說。這種“場景驅(qū)動、客戶定義”的創(chuàng)新邏輯，讓國產(chǎn)EDA能夠提供國際競品難以企及的定制化解決方案。 硬核的技術(shù)指標是這種“價值共創(chuàng)”的底氣。 謝仲輝介紹，芯華章與中興微電子、飛騰等國內(nèi)龍頭企業(yè)合作，將其自研的底層引擎應(yīng)用在形式驗證工具中，在飛騰某國產(chǎn)CPU項目中，“在沒有增加太多人力資源的情況下，實現(xiàn)了將近9倍于項目1算子數(shù)量的證明”；在中興微電子研發(fā)團隊的實測中，該工具實現(xiàn)了“pass5@較基線提升59%，復(fù)雜斷言開發(fā)效率提升40%以上，原本需要3天的調(diào)試周期縮短至數(shù)小時”。其系統(tǒng)級調(diào)試工具Fusion Debug，在某些應(yīng)用場景下，效率甚至能取得相對國際主流工具3-5倍的領(lǐng)先。 “這和DEEPSEEK能夠借用創(chuàng)新模型的訓(xùn)練方式，用比較低的成本能耗，達到國際領(lǐng)先水平，是異曲同工的。”謝仲輝類比道。他認為，類似支持分布式的GalaxSim Turbo、雙模硬件原型驗證系統(tǒng)HuaPro P2E等國產(chǎn)創(chuàng)新技術(shù)若能更廣泛地被使用，必將加速國產(chǎn)芯片的整體創(chuàng)新速度。 未來走向何方？自主長征路漫漫 封鎖將國產(chǎn)EDA推向了前臺，但清醒的從業(yè)者都明白，這絕非一場可以速勝的閃電戰(zhàn)，而是一場考驗?zāi)土εc智慧的“長征”。 “國內(nèi)EDA軟件主要集中在模擬電路、射頻、存儲設(shè)計、仿真及驗證等環(huán)節(jié)，可以取代部分國外EDA。但高階復(fù)雜的數(shù)字設(shè)計、SoC設(shè)計、系統(tǒng)級設(shè)計等與國外仍存在較大差距。”CINNO Research首席分析師周華向記者分析道。 追趕的艱辛，直觀地體現(xiàn)在本土EDA龍頭企業(yè)的財報上。 根據(jù)公開財報，華大九天2024年研發(fā)費用占營收比例高達71.02%；概倫電子（688206.SH）同期研發(fā)投入強度也遠超常規(guī)科技企業(yè)，其2025年一季度研發(fā)投入占比更是達到了驚人的80.49%。 然而，高強度的“輸血”背后，是兩家公司在2024年均錄得扣非凈虧損的現(xiàn)實。 “長期看（對國產(chǎn)EDA）肯定是有機會的，但短期會不太明顯。”概倫電子證券部人士對以投資者身份致電的財聯(lián)社記者解釋道，“這個事情從發(fā)生到現(xiàn)在可能只有一周的時間。軟件的斷供可能沒有設(shè)備那樣一刀切。其次，軟件客戶驗證和簽單的周期都會比較長一點，我們又是逐日確認的收入確認方法，因此在短期的業(yè)績層面上來看，可能很難見到一個特別明顯的直觀的效果。” 用戶習慣、工具鏈的完整性、以及商業(yè)模式的探索，都是擺在國產(chǎn)EDA面前的現(xiàn)實挑戰(zhàn)。“EDA是一門應(yīng)用工程學，用戶的使用和反饋越多，越能推動工具的加速進化，”謝仲輝坦言，“但同時，國際巨頭的壟斷性強，導(dǎo)致EDA相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新速度緩慢，需要有外力打破格局。”此外，他也指出，“客戶對軟件的付費意愿低”仍是行業(yè)的一大痛點。 在這場自主長征中，并購整合與新興技術(shù)賽道的探索，成為國產(chǎn)EDA企業(yè)尋求突破的關(guān)鍵路徑。 周華分析稱：“國內(nèi)領(lǐng)先的EDA軟件公司如華大九天、概倫、思爾芯、廣立微(301095.SZ)等在設(shè)計EDA軟件、FPGA原型驗證、Spice仿真均各有長處，如果能透過并購或策略聯(lián)盟突破資金與技術(shù)壁壘，相信可以快速增強國內(nèi)EDA的實力。” 事實上，華大九天已在推進對射頻及先進封裝EDA領(lǐng)先企業(yè)芯和半導(dǎo)體的收購工作。根據(jù)公開資料，芯和半導(dǎo)體在Chiplet（芯粒）所需的系統(tǒng)級設(shè)計（SI/PI）等領(lǐng)域技術(shù)積累深厚，此次并購被視為華大九天補強其在先進封裝及系統(tǒng)級設(shè)計能力的重要舉措。 “在當前的趨勢下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要‘以我為主’，采用國產(chǎn)EDA是必由之路。”謝仲輝展望道，“這個進程確實很難給出一個具體的時間表，產(chǎn)業(yè)近30年，這樣的巨變是全新的挑戰(zhàn)，我認為在國產(chǎn)市占率突破五成之前，我們都不應(yīng)該松懈。”
2025-06-09 08:42:47
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